-
汉晶
-
-
- 所属机构:北京工业大学
- 所在地区:北京市
- 研究方向:电子电信
相关作者
- 郭福
- 作品数：386被引量：486H指数：11
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：焊点 无铅钎料 电迁移 钎料 复合钎料
- 马立民
- 作品数：131被引量：149H指数：5
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：焊点 电迁移 焊膏 钎料 无铅钎料
- 贾强
- 作品数：83被引量：12H指数：2
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：焊点 焊膏 焊点可靠性 电迁移 器件封装
- 刘建萍
- 作品数：83被引量：200H指数：8
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：复合钎料 钎料 钎焊接头 无铅钎料 微电子行业
- 左勇
- 作品数：24被引量：22H指数：3
- 供职机构：北京工业大学
- 研究主题：电迁移 焊点 凝固 钎料 连接技术
