北京市教委科技发展计划(Z200410028012)
- 作品数：1 被引量：11H指数：1
- 相关作者：袁学韬王玉俞宏英李辉勤孙冬柏更多>>
- 相关机构：北京有色金属研究总院北京科技大学更多>>
- 发文基金：北京市教委科技发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 脉冲电沉积工艺对镍镀层结构与硬度的影响被引量：11
- 2010年
- 为了优化脉冲电镀镍工艺,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度仪研究了脉宽、脉间、峰电流密度对镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响.结果表明,保持峰电流密度和脉间不变,镀层的晶粒尺寸随着脉宽的增加先减小后增加.当脉宽由0.1ms增至8ms,晶体取向由(111)织构向(200)织构转变.保持峰电流密度和脉宽不变,当脉间的增加,晶粒尺寸增大,但晶体的取向不变.增加峰电流密度能够显著降低镀层的晶粒尺寸.当峰电流密度由0.2A/cm2增至2.0A/cm2,晶体取向由随机态向强的(200)织构转变.镀层的硬度与镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall-Petch关系,晶粒尺寸较小时,产生纳米效应,反Hall-Petch关系.因此,脉宽、脉间、峰电流密度均能显著影响镀层的显微硬度.
- 王玉袁学韬俞宏英孙冬柏李辉勤
- 关键词：脉冲电沉积微观结构
