国家自然科学基金(60606006)
- 作品数：37 被引量：47H指数：5
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- 考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究被引量：5
- 2010年
- 提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于同类模型,最大误差不超过1%.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：RLC温度分布
- 深亚微米多层互连的温度分布特性分析
- 2010年
- 本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步给出了复杂多层互连的温度分布解析表达式并用于其特性模拟,结果显示全局互连的温升远大于半全局互连和局部互连的温升。
- 董刚冷鹏柴常春杨银堂
- 关键词：多层互连温度分布深亚微米
- 考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化
- 2009年
- 为了改善芯片的功耗和温度特性,提出了一种缓冲器插入功耗优化方法.该方法基于延时、功耗和温度三者之间的热电耦合效应,给出了相应的延时、功耗和热模型;通过在允许的范围内牺牲部分延时来优化功耗,并在优化过程兼顾温度对延时和功耗的影响以及互连电感效应对延时的影响,利用Matlab软件求得最佳优化结果.采用该方法针对65nm和45nm工艺节点的缓冲器插入进行分析和验证的结果表明了其有效性.文中同时指出忽略互连电感效应会低估芯片的优化稳态功耗和温度.
- 冷鹏董刚柴常春杨银堂
- 关键词：延时功耗缓冲器插入热电耦合电感
- 一种非均匀线型的互连线能量分布模型
- 2014年
- 基于互连线信号传输微分方程,推导非均匀互连线的电压和电流分布表达式,根据实际情况,考虑非理性激励提出包括前端驱动和后端负载的二端口非均匀互连电路各部分能量分布表达式.基于65 nm CMOS工艺参数,对方法进行计算仿真验证,计算结果与Hspice仿真结果比较误差小于5%,具有很高的精度.该方法适用于高性能全局互连的前端优化设计分析.
- 张岩董刚杨银堂李跃进
- 关键词：超大规模集成电路
- 热效应致RLC互连延时变化研究(英文)
- 2009年
- 针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究。提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型。该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响。仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增加20℃,延时将会增加5%-6%。
- 董刚徐如清杨银堂
- 关键词：RLC互连延时热效应
- 考虑工艺波动的RC互连树统计功耗
- 2011年
- 为了有效分析考虑工艺波动的RC互连树统计功耗,本文首先给出了考虑工艺波动的互连寄生参数和输入驱动点导纳矩的构建方法,然后,推导得出了互连功耗均值与标准差的表达式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用本文方法得到的RC互连功耗均值误差小于4.36%,标准差误差则小于6.68%.结果显示,本文方法在确保精度的前提下大大缩短了仿真时间.
- 董刚薛萌李建伟杨银堂
- 关键词：工艺波动
- 一种考虑温度时间—空间分布的解析互连延时模型
- 2010年
- 本文从热扩散方程出发,得到了互连温度时间—空间分布的解析表达式。考虑互连温度对互连电阻和Elmore延时的影响,同时提出了一种用以分析互连时间—空间温度分布效应对互连延时影响的等效内阻模型。基于所提出的模型,详细地分析了互连长度、输入信号频率和功率对互连延时的影响。所提出的互连温度分布和延时解析模型可以应用于深亚微米温度相关的互连性能分析中。
- 董刚冷鹏柴常春杨银堂
- 关键词：互连温度延时
- 考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析被引量：1
- 2012年
- 考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用热电之间的反馈关系,修正建模后的温度分布对节点网络热流的影响.并对以聚合物和硅氧化物为介质的多层互连进行分析,以有限元建模结果为参照,与已有模型相比,互连热分布结果的相对标准差分别降低了71.2%、12.9%.考虑通孔效应和边缘效应后,该方法在不同纳米级工艺中所得峰值温升,较已有模型均有一定程度的降低.
- 王宁董刚杨银堂王增王凤娟丁灿
- 关键词：热阻温度分布
- 考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
- 2011年
- 为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.
- 王增杨银堂董刚李建伟
- 关键词：RLC温度分布互连延时
- 虚拟通孔对互连温度变化的影响被引量：1
- 2011年
- 互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔这一特性引入虚拟通孔,建立考虑多虚拟通孔效应的互连平均温升模型.所提模型将多通孔效应整合到层间介质的有效热导率中得到更为精确的结果.此外根据不同的层间介质材料对多通孔效应进行分析讨论,并对多通孔效应进行扩展应用,得出使互连平均温升最小时的通孔间距与通孔数量.所提模型应用到集成电路设计中可以提高电路设计的精确度,优化电路性能.
- 王增董刚杨银堂李建伟
- 关键词：层间介质
