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NGK电子器件株式会社

作品数：53 被引量：0H指数：0
相关机构：日本碍子株式会社富士通光器件株式会社更多>>
相关领域：化学工程电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 53篇中文专利

领域

  • 13篇化学工程
  • 6篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 33篇陶瓷
  • 24篇基板
  • 12篇绝缘
  • 12篇半导体
  • 12篇布线
  • 10篇半导体装置
  • 9篇陶瓷基
  • 8篇信号
  • 7篇贯通
  • 6篇电极
  • 6篇电连接
  • 5篇氧化铝
  • 5篇陶瓷基板
  • 5篇金属
  • 5篇空腔
  • 5篇焊盘
  • 4篇导电
  • 4篇导体
  • 4篇电路
  • 4篇陶瓷基体

机构

  • 53篇日本碍子株式...
  • 53篇NGK电子器...
  • 2篇富士通光器件...

年份

  • 3篇2025
  • 16篇2024
  • 11篇2023
  • 11篇2022
  • 6篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
陶瓷布线构件
陶瓷布线构件(1)具备：陶瓷制的主体部(10)，其具有板状部(11、12)；以及导电部(20)，其与板状部(11、12)接触地配置。导电部(20)的组织包括：导电相(31)，其具有金属成分，且具有相互分离地分散的多个空隙...
河野浩间濑淳
接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板
在通过加压加热接合制作接合基板的情况下，在接合后适当地除去形成于铜板的脱模层。接合基板的制造方法具备：准备工序，准备在陶瓷基板的两主面上层叠钎料层和铜板而成的一个或多个接合对象品；层叠工序，在一个或多个接合对象品与将其夹...
北岛晃太本田贵彦中尾一贵植谷政之增田泉浦野晃弘
布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体
本发明提供布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体，减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板具备绝缘部件(4)、...
河村卓石崎正人后藤直树
布线基板、封装体及模块
第二布线路径(52)通过第一布线路径(51)与第一接地图案(41)隔开，并与第一布线路径(51)并排延伸。第二接地图案(42)通过第二布线路径(52)与第一布线路径(51)隔开。电容器安装用的第一焊盘对(61)设置于第一...
石崎正人久保昇
文献传递
布线基板
布线基板(90)包含：绝缘体层(11、12)，由含有氧化铝的陶瓷构成；以及导电层(21～23)，设置在绝缘体层(11、12)上。导电层(21～23)包含：多个芯部(71)，分散于导电层中，并含有钼；以及包覆部(72)，包...
山本哲也绪方孝友伊藤阳彦
封装体
封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设...
间濑淳河野浩
陶瓷基体及其制造方法
一种陶瓷基体，结晶相以Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>和ZrO<Sub>2</Sub>为主晶相，含有MgAl<Sub>2</Sub>O<Sub>4</Sub>和BaAl<Sub>2</Sub>Si<...
河野浩梅田勇治伊藤阳彦
陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
陶瓷烧结体(3)包含Zr、Al、Y和Mg，Zr的含量以ZrO<Sub>2</Sub>换算为7.5质量％以上且23.5质量％以下，Al的含量以Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>换算为74.9质量％以上且...
梅田勇治河野浩
文献传递
封装体
封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设...
间濑淳河野浩
文献传递
封装体
框部(120)由陶瓷构成，具有第一面(SF1)和第二面(SF2)。第二面(SF2)具有包围空腔(CV)的内缘和包围内缘的外缘(EO)。基板部(110)由陶瓷构成，具有第三面(SF3)，该第三面具有支承框部(120)的第二...
绪方孝友阪太伸
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