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王锋

作品数：23 被引量：31H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 8篇专利
  • 4篇会议论文

领域

  • 15篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇低温共烧陶瓷
  • 4篇特性分析
  • 4篇LTCC
  • 3篇电路
  • 3篇相控阵
  • 2篇电压
  • 2篇电压频率转换
  • 2篇电压频率转换...
  • 2篇电压转换
  • 2篇电压转换器
  • 2篇多层印制板
  • 2篇印制板
  • 2篇占空比
  • 2篇振荡器
  • 2篇振荡器电路
  • 2篇制板
  • 2篇射频
  • 2篇失配
  • 2篇收发
  • 2篇输出缓冲器

机构

  • 23篇中国电子科技...
  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 23篇王锋
  • 6篇赵亮
  • 4篇王卫华
  • 4篇谢廉忠
  • 4篇张兆华
  • 4篇付德龙
  • 3篇严伟
  • 2篇房迅雷
  • 2篇孙兆鹏
  • 2篇胡永芳
  • 1篇王从香
  • 1篇张健
  • 1篇符鹏
  • 1篇姜伟卓
  • 1篇李孝轩
  • 1篇徐玮
  • 1篇徐海林
  • 1篇陈兆国
  • 1篇韩宗杰
  • 1篇崔凯

传媒

  • 6篇电子机械工程
  • 3篇微波学报
  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇2005全国...
  • 1篇2006年电...

年份

  • 1篇2024
  • 5篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 4篇2006
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术被引量：2
2023年
国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发(Transmit/Receive,T/R)组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。
谢廉忠游韬王锋
关键词：低温共烧陶瓷
S波段高功率串馈功率合成/分配器的设计
本文采用微波网络理论对S波段高功率串馈型功率合成/分配器做了详细的设计分析。利用了CAD软件对工作于3.1 G～3.4G的耦合结构的功率合成/分配器进行了电路结构设计,最后给出了实际制作的器件的性能指标,说明了此设计的有...
王锋陈兆国
关键词：串馈
混压多层印制板多芯片收发组件关键技术研究被引量：4
2023年
作为有源相控阵天线阵面的核心部件,收发组件在整个有源天线阵面中的成本占比最高,因此如何降低收发组件的成本是设计天线阵面需要着重考虑的问题。与多芯片收发组件中常用的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)多层基板相比,多层印制板在成本方面具有很大优势。文中利用混压多层印制板,结合铝合金封装壳体,研制了一款Ku波段四通道低成本收发组件。该收发组件在工作频带内可以实现6位移相和6位幅度衰减,其通道接收增益≥20 dB,通道发射功率≥10 W。文中针对混压多层印制板热膨胀系数高、布线密度低、金丝键合可靠性差等问题,优化了基板叠层方案,研究了高密度互联通孔制作、基板镀层高可靠键合、低成本气密封装等关键工艺技术,有效提升了产品的可靠性,可为低成本混压多层印制板在多芯片组件中的工程化应用提供参考。
张兆华王庆王珂珂王锋
关键词：多层印制板收发组件有源相控阵
一种具有占空比校准和快速起振的晶体振荡器电路
本发明公开了一种具有占空比校准和快速起振的晶体振荡器电路，包括晶振与快速启动模块、占空比监测模块、占空比可调型输出缓冲器模块；所述晶振与快速启动模块的输出XOUT和占空比可调型输出缓冲器模块中的电容C1连接，晶振与快速启...
赵亮王卫华付德龙王锋马福博闵应存
一种适用于射频SiP模块的机器人测试设备
本实用新型公开了一种适用于射频SiP模块的机器人测试设备，包括测试机柜，所述上料码垛系统和下料码垛系统分别设置在料盘横移机构的两端，所述四轴机器人包括四轴机械臂，四轴机械臂上设有气爪或吸头，所述测试工装包括相邻设置的压接...
张兆华张明辉王锋何宇昊王珂珂
基于田口方法的微波组件金丝键合工艺优化被引量：2
2012年
为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计和试验验证,确定了金丝键合最优化的工艺参数组合。研究结果表明:键合金丝质量的影响因素依次是超声功率、键合压力和键合时间,优化的工艺参数组合依次为超声功率、键合压力、键合时间,优化的工艺参数组合为超声功率15、键合压力16、键合时间50;采用优化后的工艺参数进行金丝键合操作,获得了稳定性良好的互连金丝,完全满足混合集成微波电路金丝键合互连应用的需求。
韩宗杰王锋李孝轩胡永芳严伟
关键词：微波组件金丝键合田口方法参数优化
一种数字LDO电路
本发明公开了一种数字LDO电路，包括电压频率转换器模块、时间电压转换器模块、频率量化器模块、功率管阵列模块，电压频率转换器模块的输入为参考电压，功率管阵列模块的输出和电压频率转换器模块的另一端输入连接，电压频率转换器模块...
赵亮王卫华付德龙王锋马福博闵应存
国产LTCC材料微波基板特性分析被引量：1
2022年
为了探究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。
谢廉忠游韬王锋
关键词：低温共烧陶瓷国产化匹配性
高功率串行功率分配/合成器
本实用新型涉及一种高功率串行功率分配/合成器，包括7个串连的定向耦合器(9)和第一线路(10)、第二线路(11)，在每个定向耦合器上都设有第一偏置带状线的线路(7)和第二偏置带状线的线路(8)；7条第一偏置带状线的线路(...
王锋
文献传递
一种适用于高功率射频模块的自动化测试设备
本发明公开了一种适用于高功率射频模块的自动化测试设备，包括码垛系统、移载系统、测试系统和识别系统；所述码垛系统将装有待测或已测模块的料盘上料和下料；识别系统对待测模块上的编码进行扫码识别；所述移载系统的移载模块同时完成两...
张明辉张兆华沈克剑何宇昊王锋张健
文献传递
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