秦连城
- 作品数:50 被引量:101H指数:6
- 供职机构:桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域:电子电信电气工程机械工程一般工业技术更多>>
- 仪用弹簧弹力(拉、压、扭)测试仪被引量:1
- 1991年
- 该测试仪由力传感器、放大器、A/D 转换、CPU、工作台等组成,能对仪用的各种拉簧、压簧、扭簧弹力进行测试。测试精度为0.1%,最小分辨率为1cN(1cN=10^(-2)N),测力范围为10~2000cN,可用于机芯、照相机、开关、继电器、复印机、电表等仪用弹簧弹力的测试与质量控制。
- 周伟秦连城
- 关键词:弹簧弹簧弹力测试仪
- 固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响被引量:2
- 2003年
- 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国郝秀云
- 关键词:倒装焊底充胶热循环电子封装
- 汽车使用酒精汽油的几个问题的分析被引量:3
- 2003年
- 汽车使用木薯酒精汽油过程中产生的几个问题,是木薯酒精汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节,解决这几个问题,可以为全生命周期评估提供数据,为多目标优化提供决策变量。根据酒精汽油的特点,在获取汽车使用酒精汽油后燃料消耗的增加量,以及使用酒精汽油后,对燃油通路零部件的腐蚀状况和燃油通路的阻塞状况,给出了相应解决措施。同时还指出了汽车使用酒精汽油后对环境保护的作用。
- 周祖鹏秦连城
- 关键词:汽车环境保护
- 导电胶导电性能的实验研究被引量:9
- 2005年
- 当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通。但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响。本论文通过实验,研究了固化温度与固化时间之间的关系以及最终固化完成后对导电性能的影响。导电胶层的厚度对其固化性能也有一定的影响,实验得出导电胶层厚度可以做得薄些。同时还通过固化冷却到室温后电阻变化的研究和初步温度循环中电阻变化的研究,得出其固化的最佳工艺应是当固化过程进行到导电胶电阻值基本不变化时即停止固化的结论,也就是要避免固化过度。
- 秦连城
- 关键词:导电胶导电性能可靠性
- 基于最小加权偏差法的多目标非线性优化应用研究被引量:4
- 2004年
- 采用一种新的最小加权偏差的方法,通过把多目标转化为与之相关的单目标(数值)最优化问题,经多目标最优化的归一化处理,最终综合成一个统一的总目标,可用其偏离优化方案的程度来度量其优化的优劣,借助丰富的非线性规划计算方法,求解权重未知情况下的多目标非线性优化问题,并在木薯酒精车的全生命周期3E评估和多目标优化研究中得到应用.
- 蒋华秦连城周祖鹏刘文清
- 关键词:多目标优化
- 全生命周期多目标优化被引量:2
- 2004年
- 在已有的木薯酒精全生命周期评估数据的基础上,建立木薯酒精全生命周期多目标优化模型.分别运用统一目标法和模糊优化法进行优化,得到木薯酒精各生产阶段的最佳产量,并对优化结果进行了比较分析,为木薯酒精项目的实施提供重要的优化数据.
- 周祖鹏蒋华秦连城李泉永刘文清
- 关键词:木薯酒精
- 微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
- 本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果...
- 秦连城杨道国郝秀云刘士龙
- 关键词:扫描电镜蠕变损伤电子封装高聚物
- 木薯酒精汽油全生命周期经济性分析被引量:6
- 2004年
- 木薯酒精全生命周期经济性评估是木薯酒精燃料汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节。通过分析木薯酒精燃料的经济性以及其影响因素 ,建立了全生命周期评估模型 ,运用全生命周期评估方法对已有数据进行分析、处理和综合 ,得到了木薯酒精全生命周期各子周期的成本构成以及经济性指标 ,得出影响木薯酒精经济性和市场竞争力的主要因素是木薯种植、副产品价格、汽油价格、零售商利润率和国家税率 ,为木薯酒精项目的实施和今后木薯酒精汽油的推广使用提供重要依据。
- 周祖鹏秦连城
- 关键词:木薯酒精全生命周期
- 倒装焊填料对SnPb焊点在热循环作用下应力应变的影响
- SnPb焊点在循环热应力作用下失效是影响倒装焊芯片可靠性的主要原因.本文通过对倒装焊芯片填充填料前后在受热循环载荷作用下焊点应力应变的有限元模拟仿真来讨论填充填料对倒装焊芯片SnPb焊点的应力应变的影响.
- 王林根秦连城杨道国
- 关键词:有限元模拟热循环应力应变
- 自动点焊机的PLC控制系统被引量:2
- 1998年
- 介绍了钽电容器阳极自动点焊机控制系统的PLC设计。利用F1-60MR作为主控器,其软硬件的设计都达到了点焊工艺的要求。
- 秦连城
- 关键词:钽电容器PLC控制系统