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含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展 Ⅰ 含氟单体及聚酰亚胺的合成被引量：33: 2003年; 综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺 (PI)研究及应用领域中的最新进展情况。主要从含氟二胺单体、二酐单体及含氟聚酰亚胺在合成方面的研究进展情况进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所 30 5组近几年在这方面的研究进展情况 ,并指出为了推动含氟聚酰亚胺这类具有优良综合性能的功能材料在工业上的广泛应用。; 刘金刚何民辉王丽芳杨海霞李彦峰范琳杨士勇; 关键词：含氟聚酰亚胺微电子工业含氟单体塑料

新型含氟耐高温聚吡咙——合成与性能研究被引量：8: 2004年; 通过改进的Chichibabin反应合成了主链含有吡啶单元的新型含氟四胺单体 ,2 ,6 双 (3′ ,4′ 二氨基苯基 ) 4 (3″ ,5″ 双三氟甲苯基 )吡啶 (6FPA) .利用 6FPA与芳香族二酐单体 3,3′ ,4 ,4′ 二苯醚四羧酸二酐 (ODPA)通过两步热环化工艺制备了新型聚吡咙 (Polypyrrolone ,PPy)化合物 .对其所进行的各种性能测试结果表明 ,这种主链含有刚性吡啶结构、侧链带有含氟取代基的芳杂环高分子材料不仅保持了其固有的耐热性能 ,而且具有优良的成膜性能与耐水解性能 .例如其起始热分解温度为 5 5 8℃ ,失重 10 %温度为 5 91℃ ,72 0℃时的残余重量百分数为 6 8% ,玻璃化转变温度为 318℃ .PPy薄膜在 10 %NaOH水溶液中水解 7天仍具有良好的耐热性能与柔韧性 .; 刘金刚王丽芳杨海霞李彦峰范琳杨士勇; 关键词：聚吡咙耐热性能成膜性能含氟取代基

纳米技术改性农用塑料研究方向: 2002年; 将纳米材料填充到聚合物基体中 ,可改善和增强塑料使其达到“目标性能”或者赋予聚合物新的功能。结合工作实践和国内外研究成果 ,讨论了纳米技术改性农用塑料的研究方向、研究路线和制备方法。; 刘刚李彦峰门学虎周林成; 关键词：农用塑料改性研究

马来酸酐熔融接枝聚丙烯及其共混物被引量：6: 2008年; 用双螺杆挤出机通过反应性挤出制备了马来酸酐熔融接枝的聚丙烯（PP）,对均聚PP、嵌段共聚PP、PP/三元乙丙橡胶和PP/聚烯烃热塑性弹性体复合体系与马来酸酐的熔融接枝及其工艺条件进行了探讨。结果表明,采用嵌段共聚PP接枝马来酸酐,在螺杆温度190～210℃、过氧化二异丙苯质量分数0.1%、马来酸酐质量分数1.5%及苯乙烯质量分数1.8%时,可获得接枝率3.8%的PP接枝聚合物。用该接枝聚合物与PP、高密度聚乙烯及聚烯烃热塑性弹性体熔融共混制备的黏合性涂覆树脂能够满足化工容器防腐专用料的性能要求。; 金鼎铭段宏义李彦峰邵月君梁天珍; 关键词：聚丙烯马来酸酐熔融接枝接枝率

含氟芳杂环高分子及其在微电子工业中的研究进展被引量：4: 2003年; 综述了近年来国内外在含氟芳杂环高分子方面的研究及应用进展情况。主要介绍了含氟聚苯并咪唑 (PBI)、聚苯并唑 (PBO)、聚芳醚 (PAE)及其衍生物等材料。从含氟单体的合成。; 刘金刚杨海霞王丽芳李彦峰范琳杨士勇; 关键词：微电子工业三氟甲基微电子

含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展Ⅱ含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用被引量：29: 2003年; 综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺 (PI)研究及应用领域中的最新进展情况。主要从现代微电子工业对相关材料的性能要求、标准型聚酰亚胺材料所面临的挑战以及新型含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用等几个方面进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所 30 5组近几年在这方面的研究进展情况。并指出为了推动我国微电子工业的发展 ,研制开发低成本、高技术含量的含氟聚酰亚胺材料具有十分重要的现实意义。; 刘金刚何民辉王丽芳杨海霞李彦峰范琳杨士勇; 关键词：含氟聚酰亚胺微电子工业低介电常数材料集成电路光波导材料非线性光学材料

低相对分子质量端羟基丁苯橡胶的合成、表征及应用被引量：2: 2012年; 采用自由基溶液聚合法合成了低相对分子质量端羟基聚丁二烯-苯乙烯橡胶(HTBS),通过傅里叶变换红外光谱表征了HTBS的微观结构,并研究了用其制得聚合物材料的力学性能。结果表明,采用部分连续加入引发剂方式制备的HTBS分子量分布较窄;当HTBS的结合苯乙烯质量分数为16%～26%时,顺式-1,4-结构和反式-1,4-结构质量分数为53%～61%,1,2-结构质量分数为20%～24%;由HTBS制得的聚氨酯弹性体和聚氨酯防水涂料具有较好的力学性能,另外HTBS可有效提高聚苯乙烯树脂的扯断伸长率。; 齐永新柏海见易建军郝爱陈继明赵小龙刘栓祥王福善李彦峰; 关键词：自由基溶液聚合微观结构力学性能

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李彦峰