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陈莹磊

作品数：2 被引量：15H指数：2
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇热循环
  • 2篇可靠性
  • 2篇CCGA
  • 1篇统计分析
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇基于统计
  • 1篇大尺寸

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...

作者

  • 2篇陈莹磊
  • 1篇曾超
  • 1篇王春青

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
高密度大尺寸CCGA二级封装可靠性分析及结构设计
随着IC封装I/O端口总数及密度的增大,CBGA和CCGA的封装形式在高科技领域得到越来越多的应用。由于陶瓷基板与PCB板CTE的差异,导致热循环可靠性问题成为制约高密度CBGA封装发展的瓶颈。而CCGA结构由于增大了陶...
陈莹磊
关键词：CCGA热循环可靠性统计分析
文献传递
基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程被引量：9
2010年
利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。
陈莹磊王春青曾超
关键词：CCGA热循环可靠性
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共1页<1>
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