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李志

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇水汽
  • 2篇水汽含量
  • 2篇气密
  • 2篇气密封装
  • 2篇气密性
  • 2篇检漏
  • 2篇封装
  • 1篇度条件
  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇装焊
  • 1篇微带
  • 1篇微带隔离器
  • 1篇温度
  • 1篇温度条件
  • 1篇锡铅焊料
  • 1篇漏率
  • 1篇密封
  • 1篇检漏技术
  • 1篇隔离器

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇李志
  • 1篇左艳春
  • 1篇房迅雷
  • 1篇孙兆鹏

传媒

  • 1篇电子机械工程
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇2005年机...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2005
  • 1篇2003
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种LTCC器件装焊方法
本发明公开一种LTCC器件装焊方法，步骤是：首先将高铅焊料制作成直径为1.2-1.8mm的焊球；在235-250℃的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件；在208-225℃的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊...
左艳春李志房迅雷孙兆鹏
文献传递
微带隔离器装配工艺研究被引量：1
2003年
分析装配机械应力导致微带隔离器中铁氧体基片出现裂纹甚至断裂的失效机制,给出微带隔离器与其它电路单元连接的几种低应力接头结构,讨论微带隔离器中AgPd厚膜导体在焊接过程中出现熔蚀现象的原因和对策。
李志
关键词：微带隔离器
气密封装技术及其应用
气密封装技术是微电路制造的关键技术。我国军用标准对应用于可靠性要求较高的场合中的微电路器件提出了对内部水气含量和漏气率的控制指标,本文简要讨论了与实现这种要求相关的 RGA 技术、检漏技术、密封工艺等方面问题。气密封装应...
李志
关键词：封装气密性水汽含量漏率RGA检漏
文献传递
气密封装技术及其应用
气密封装技术是微电路制造的关键技术.我国军用标准对应用于可靠性要求较高的场合中的微电路器件提出了对内部水气含量和漏气率的控制指标,本文简要讨论了与实现这种要求相关的RGA技术、检漏技术、密封工艺等方面问题.气密封装应用范...
李志
关键词：封装气密性水汽含量密封检漏技术
文献传递
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