孙兆鹏
- 作品数：13 被引量：27H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- LTCC窗口耦合式带通滤波器的小型化设计
- 本文基于LTCC技术,采用不对称带状线构成λ/2谐振器的设计思路,并采用在公共地层采用谐振器侧臂全开窗实现强耦合的结构,实现了一款新型的X波段带通滤波器。在实现小型化的同时,也得到了陡峭的边带特性。滤波器设计3d B带宽...
- 孙兆鹏张耀平郑伟房迅雷杜小辉
- 关键词：LTCCX波段带通滤波器
- 一种LTCC器件装焊方法
- 本发明公开一种LTCC器件装焊方法，步骤是：首先将高铅焊料制作成直径为1.2-1.8mm的焊球；在235-250℃的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件；在208-225℃的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊...
- 左艳春李志房迅雷孙兆鹏
- LCP基板制作工艺及其在微波无源电路中的应用被引量：10
- 2011年
- 液晶聚合物(LCP)基板是继低温共烧陶瓷(LTCC)后的新一代微波毫米波基板材料,具有损耗小、成本低、使用频率范围大、强度高、重量轻等许多独特的优点。文中详细介绍了LCP制作工艺,对基于LCP基板的微波平面传输线的性能进行了分析,并设计出两层基板的X波段21dB耦合器,为基于LCP多层基板的微波无源电路研制打下基础。
- 孙兆鹏严伟王列松
- 关键词：液晶聚合物介电常数耦合器
- LTCC窗口耦合式带通滤波器的小型化设计
- 本文基于LTCC技术,采用不对称带状线构成λ/2谐振器的设计思路,并采用在公共地层采用谐振器侧臂全开窗实现强耦合的结构,实现了一款新型的X波段带通滤波器。在实现小型化的同时,也得到了陡峭的边带特性。滤波器设计3d B带宽...
- 孙兆鹏张耀平郑伟房迅雷杜小辉
- 关键词：LTCCX波段带通滤波器
- LTCC窗口耦合式带通滤波器的小型化设计
- 2014年
- 本文基于LTCC技术,采用不对称带状线构成λ/2谐振器的设计思路,并采用在公共地层采用谐振器侧臂全开窗实现强耦合的结构,实现了一款新型的X波段带通滤波器。在实现小型化的同时,也得到了陡峭的边带特性。滤波器设计3d B带宽为9.5GHz^10.5GHz,通带内(9.6GHz^10.4GHz)S11<-20d B,S21>-2d B,在带外?a=±1.8处产生一对传输零点。
- 孙兆鹏张耀平郑伟房迅雷杜小辉
- 关键词：LTCCX波段带通滤波器
- 基于LTCC技术的宽阻带低通滤波器设计
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是一种实现微波器件小型化的理想的封装技术。文中研制出基于LTCC技术的宽阻带低通滤波器,并对LTCC多层微波电路中共面波导到带状线的过渡结构进行了分析和研究。采用电磁场仿真软件HFSS和微波电路设...
- 杨海华严伟方汉平孙兆鹏
- 关键词：低温共烧陶瓷带状线共面波导
- 基于LTCC技术的CPWG特性分析
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术.本文对多层LTCC微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究和试验.对共面波导的微波特性以及带接地的共面波导(CPWG)到微带线(MS)的过渡结...
- 孙兆鹏严伟房迅雷王锋
- 关键词：低温共烧陶瓷共面波导微波电路
- 基于LTCC技术的CPWG特性分析
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是实现高密度微波组件的一种较理想的组装技术。本文对多层 LTCC 微波电路基板中的共面波导(CPW)的特性进行了研究和试验。对共面波导的微波特性以及带接地的共面波导(CPWG)到微带线(MS)的过...
- 孙兆鹏严伟房迅雷王锋
- 关键词：低温共烧陶瓷共面波导
- 液晶聚合物多层基板特性及应用被引量：2
- 2011年
- 介绍了液晶聚合物(LCP)多层基板的工艺实现方法,在LCP多层基板上制作了阻抗变换器、谐振器等微波无源器件,针对频率较高时传统威尔金森功分器遇到的布线困难和隔离电阻难以实现的2个问题,提出了2种改进的功分器结构并用LCP多层基板实现,测试结果说明了设计思路的正确性和LCP多层基板的可用性。
- 赵洪新严伟孙兆鹏陈钚杨梅李顺礼殷晓星
- 关键词：液晶聚合物微波无源器件功分器
- 基于LTCC技术的宽阻带低通滤波器设计
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是一种实现微波器件小型化的理想的封装技术。本文研制出了基于LTCC技术的宽阻带低通滤波器,并对LTCC多层微波电路中共面波导到带状线的过渡结构进行了分析和研究。采用电磁场仿真软件HFSS和微波电路...
- 杨海华严伟方汉平孙兆鹏
- 关键词：微波滤波器滤波器设计共面波导陶瓷封装
